為解決國(guó)際貿(mào)易限制問(wèn)題而研發(fā)的國(guó)產(chǎn)化設(shè)備，在中國(guó)本土加工制造，為細(xì)分行業(yè)提供超高精度固晶、點(diǎn)膠和耦合工藝設(shè)備，主要服務(wù)于光電子行業(yè)、國(guó)防軍工和航空航天領(lǐng)域。

      全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)。為激光器、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

高精度貼裝，機(jī)器精度<±1μm @ 3σ
高貼裝效率，UPH>1000
同時(shí)容納 2個(gè)8英寸和2個(gè)6 英寸晶圓環(huán)，兼容華夫盒/膠盒
載舟自動(dòng)上下料，吸嘴架自動(dòng)更換吸嘴
整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)、獨(dú)立蘸膠模塊，其他模塊可選